|
| MOQ: | 1 pc |
| 価格: | Negotation |
| standard packaging: | 箱に詰め |
| Delivery period: | 3 仕事日 |
| payment method: | トン/ Tは、ウェスタンユニオン |
| Supply Capacity: | ヶ月あたり2000pcs |
鋼鉄ブスターが付いている高周波40Khz 500w超音波溶接のトランスデューサー
記述:
超音波バイブレーターはエネルギー変換装置であり、性能の記述および評価は多くの変数を要求します。トランスデューサーの独特変数は共鳴頻度、頻度帯域幅、電気機械のカップリング係数、電気音響効率、機械質要因、インピーダンス特徴、性を指す周波数特性が放出含まれ、異なった適用のための感受性、等の超音波バイブレーターを受け取って異なったパフォーマンス パラメータを持って下さい。例えば、放射性のトランスデューサーに大きい出力電力および高エネルギーの変換効率があるように、トランスデューサーは要求されます;トランスデューサーは広い周波数帯域および高い感受性および決断要求します。従って、超音波バイブレーターの特定の設計過程で、トランスデューサーの関連した変数は特定の適用に従って合理的に設計されていなければなりません。
指定:
| モデル | QR-3040-4BZ-BJ |
| 頻度 | 40khz |
| 出力電力 | 500ワット |
| 陶磁器ディスク直径 | 30mm |
| 陶磁器ディスクのQty | 4pcs |
| キャパシタンス | 5.1-7.5nf |
| 適用 | 超音波プラスチック溶接機 |
超音波溶接に影響を与える要因:
thermoplasticsのweldabilityについて話して、さまざまな樹脂のための超音波結合の条件を述べることは不可能です。重要な要因はポリマー構造、溶ける温度、柔軟性（硬度）、および化学構造を含んでいます。
非結晶ポリマー分子は次第に材料を柔らかくし、溶け、そして流れる重要な温度（Tgのガラス転移点）の整理で不調、です。そのような樹脂は超音速振動を送信し、圧力/広さの広い範囲によいはんだ付けすることを達成することでふつうは効果があります。
半結晶ポリマー分子は明瞭な融点（Tmの溶ける温度）および再冷凍するポイントとの順序で、整理されます。固体結晶ポリマーは伸縮性があり、高周波機械振動のいくつかを吸収します。従って、そのようなポリマーはより高い広さを要求する押す表面に超音波振動エネルギーを送信して容易ではないです。高エネルギー（高い溶解熱）は半結晶の構造を壊し、結晶の状態からまたそのような材料の明白な融点を定める粘性状態に材料を変えるように要求されます。溶解した材料が熱源を去れば、温度のAの減少により材料の急速な怯固を引き起こします。従って超音波溶接の成功を達成するために、そのような材料（例えば高く広さ、よい設計、有効な接触、および超音波据え付け品が付いている接合箇所の優秀な働く装置）の特性は考慮されなければなりません。
結合の単量体のプロセスは「重合と一緒に言われます」。ポリマーは2つの広い部門に広く分類することができます:熱可塑性およびthermoset。熱可塑性材料はthermoformedだった後、再度柔らかくなり、形成することができます。基盤は超音波圧縮に州の変更だけこの特性定めます熱可塑性材料の適応性を経ます。Thermosetting材料は不可逆化学反応によって作り出されます。再び熱するか、または与圧は形作られたthermosettingプロダクトを柔らかくしません。従って、thermosetting材料は伝統的に超音波のために不適当であると考慮されました。
より高いポリマーの融点、超音波溶接する必要があるエネルギー。
材料の硬度は効果的に超音速振動を送信する機能で非常に有効です。一般により堅い超音波動力源材料、より強いの伝導性。
超音波頻度で振動する溶接頭部は予定時間に熱を摩擦し、しっかりし、便利であるプラスチックを溶かす圧力は互いに接合します。
鋼鉄ブスターが付いている高周波40Khz 500w超音波溶接のトランスデューサー
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| MOQ: | 1 pc |
| 価格: | Negotation |
| standard packaging: | 箱に詰め |
| Delivery period: | 3 仕事日 |
| payment method: | トン/ Tは、ウェスタンユニオン |
| Supply Capacity: | ヶ月あたり2000pcs |
鋼鉄ブスターが付いている高周波40Khz 500w超音波溶接のトランスデューサー
記述:
超音波バイブレーターはエネルギー変換装置であり、性能の記述および評価は多くの変数を要求します。トランスデューサーの独特変数は共鳴頻度、頻度帯域幅、電気機械のカップリング係数、電気音響効率、機械質要因、インピーダンス特徴、性を指す周波数特性が放出含まれ、異なった適用のための感受性、等の超音波バイブレーターを受け取って異なったパフォーマンス パラメータを持って下さい。例えば、放射性のトランスデューサーに大きい出力電力および高エネルギーの変換効率があるように、トランスデューサーは要求されます;トランスデューサーは広い周波数帯域および高い感受性および決断要求します。従って、超音波バイブレーターの特定の設計過程で、トランスデューサーの関連した変数は特定の適用に従って合理的に設計されていなければなりません。
指定:
| モデル | QR-3040-4BZ-BJ |
| 頻度 | 40khz |
| 出力電力 | 500ワット |
| 陶磁器ディスク直径 | 30mm |
| 陶磁器ディスクのQty | 4pcs |
| キャパシタンス | 5.1-7.5nf |
| 適用 | 超音波プラスチック溶接機 |
超音波溶接に影響を与える要因:
thermoplasticsのweldabilityについて話して、さまざまな樹脂のための超音波結合の条件を述べることは不可能です。重要な要因はポリマー構造、溶ける温度、柔軟性（硬度）、および化学構造を含んでいます。
非結晶ポリマー分子は次第に材料を柔らかくし、溶け、そして流れる重要な温度（Tgのガラス転移点）の整理で不調、です。そのような樹脂は超音速振動を送信し、圧力/広さの広い範囲によいはんだ付けすることを達成することでふつうは効果があります。
半結晶ポリマー分子は明瞭な融点（Tmの溶ける温度）および再冷凍するポイントとの順序で、整理されます。固体結晶ポリマーは伸縮性があり、高周波機械振動のいくつかを吸収します。従って、そのようなポリマーはより高い広さを要求する押す表面に超音波振動エネルギーを送信して容易ではないです。高エネルギー（高い溶解熱）は半結晶の構造を壊し、結晶の状態からまたそのような材料の明白な融点を定める粘性状態に材料を変えるように要求されます。溶解した材料が熱源を去れば、温度のAの減少により材料の急速な怯固を引き起こします。従って超音波溶接の成功を達成するために、そのような材料（例えば高く広さ、よい設計、有効な接触、および超音波据え付け品が付いている接合箇所の優秀な働く装置）の特性は考慮されなければなりません。
結合の単量体のプロセスは「重合と一緒に言われます」。ポリマーは2つの広い部門に広く分類することができます:熱可塑性およびthermoset。熱可塑性材料はthermoformedだった後、再度柔らかくなり、形成することができます。基盤は超音波圧縮に州の変更だけこの特性定めます熱可塑性材料の適応性を経ます。Thermosetting材料は不可逆化学反応によって作り出されます。再び熱するか、または与圧は形作られたthermosettingプロダクトを柔らかくしません。従って、thermosetting材料は伝統的に超音波のために不適当であると考慮されました。
より高いポリマーの融点、超音波溶接する必要があるエネルギー。
材料の硬度は効果的に超音速振動を送信する機能で非常に有効です。一般により堅い超音波動力源材料、より強いの伝導性。
超音波頻度で振動する溶接頭部は予定時間に熱を摩擦し、しっかりし、便利であるプラスチックを溶かす圧力は互いに接合します。
鋼鉄ブスターが付いている高周波40Khz 500w超音波溶接のトランスデューサー
