|
| MOQ: | 1 pc |
| 価格: | Negotation |
| standard packaging: | 箱に詰め |
| Delivery period: | 3 仕事日 |
| payment method: | トン/ Tは、ウェスタンユニオン |
| Supply Capacity: | ヶ月あたり2000pcs |
ティー バッグのパッキングのための鋼鉄角が付いている溶接の超音波圧電気のトランスデューサー
記述:
トランスデューサーはハウジング、一致の層、piezoceramicディスク トランスデューサー、裏付け、抽出ケーブルおよびシンバルの配列の受信機から成っています。圧電気の陶磁器ディスク トランスデューサーは分極の方向分極のPZT-5圧電気材料から成っています。シンバルの配列の受信機は8つから16のシンバルのトランスデューサー、2つの金属リングおよびゴム製ガスケットから成っています。圧電気の陶磁器ディスク トランスデューサーは超音波信号を送受信するために基本的な超音波トランスデューサーとして使用されます;シンバルの配列の受信機はトランスデューサー バンドの外のディスク ドップラー エコー信号を受け取るための超音波受信機としてディスク圧電気のトランスデューサーの上にあります。発明の作動距離は35のmより大きいです、頻度帯域幅は10のkHzに達し、動く長距離ターゲットは高速で検出することができます。
超音波トランスデューサーは1つのエネルギーからの別のものに電気エネルギー、力学的エネルギー、または音響エネルギーを変えるエネルギー装置、別名超音波トランスデューサー、別名活動的なセンサーです。成長したのの1つはおよび信頼できる圧電効果によって電気エネルギーおよび音響エネルギーを変える装置、別名圧電気のトランスデューサーです。
指定:
| モデル | QR-2528-2FZ |
| 頻度 | 28khz |
| 出力電力 | 300ワット |
| 共同ボルト | M8*1 |
| 陶磁器ディスク直径 | 25mm |
| 陶磁器ディスクのQty | 2pcs |
| キャパシタンス | 1.9-2.6nf |
| 広さ | 8 um |
| 適用 | プラスチック溶接機 |
超音波プラスチック部品の溶接線設計:
融合を完了するのに私達が融接の技術を使用することにしたときにプラスチック部品の構造設計は最初に次のポイントを考慮しなければなりません:
1. 溶接（ie必要な強さ）のサイズ
2. 水密および気密を必要としますか。
3. 完全な一見を必要としますか。
4. 合成物質のプラスチックに溶けるか、またはこぼれを避けて下さい
5. それは条件を処理する溶接頭部のために適していますか。
溶接の質
それは次の制御によって得られるかもしれません:
1. 材料
2. プラスチック部品の構造
3. 溶接線の位置そして設計
4. 溶接の表面のサイズ
5. 上部および下の表面の位置そして堅さ
6. 溶接の頭部およびプラスチック部品の構造の接触
7. 滑らかな溶接道
8. 最下型サポート
設計方向
完全で、反復可能な融接方法を達成するためには、3つの主要な設計方向は続かれなければなりません:
1. 最初に接触である2つの表面は必須エネルギーを集中し、融合を完了するために必要な総合エネルギーを最小にするため（ie通電時間）小さくなければなりません。
2. プラスチック部品、ステップまたは舌のためのソケットのような適した固定および直線方法を、見つけて下さい。
3. 共同インターフェイスのまわりの溶接の表面は均一でなければおよび密接に近い接触になりません。もし可能なら、接触表面は同じ平面にエネルギー変換が一貫しているようにできるだけあります。
28Khz 300Wのピラミッドのティー バッグ機械のための超音波トランスデューサーの溶接のプラスチック
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| MOQ: | 1 pc |
| 価格: | Negotation |
| standard packaging: | 箱に詰め |
| Delivery period: | 3 仕事日 |
| payment method: | トン/ Tは、ウェスタンユニオン |
| Supply Capacity: | ヶ月あたり2000pcs |
ティー バッグのパッキングのための鋼鉄角が付いている溶接の超音波圧電気のトランスデューサー
記述:
トランスデューサーはハウジング、一致の層、piezoceramicディスク トランスデューサー、裏付け、抽出ケーブルおよびシンバルの配列の受信機から成っています。圧電気の陶磁器ディスク トランスデューサーは分極の方向分極のPZT-5圧電気材料から成っています。シンバルの配列の受信機は8つから16のシンバルのトランスデューサー、2つの金属リングおよびゴム製ガスケットから成っています。圧電気の陶磁器ディスク トランスデューサーは超音波信号を送受信するために基本的な超音波トランスデューサーとして使用されます;シンバルの配列の受信機はトランスデューサー バンドの外のディスク ドップラー エコー信号を受け取るための超音波受信機としてディスク圧電気のトランスデューサーの上にあります。発明の作動距離は35のmより大きいです、頻度帯域幅は10のkHzに達し、動く長距離ターゲットは高速で検出することができます。
超音波トランスデューサーは1つのエネルギーからの別のものに電気エネルギー、力学的エネルギー、または音響エネルギーを変えるエネルギー装置、別名超音波トランスデューサー、別名活動的なセンサーです。成長したのの1つはおよび信頼できる圧電効果によって電気エネルギーおよび音響エネルギーを変える装置、別名圧電気のトランスデューサーです。
指定:
| モデル | QR-2528-2FZ |
| 頻度 | 28khz |
| 出力電力 | 300ワット |
| 共同ボルト | M8*1 |
| 陶磁器ディスク直径 | 25mm |
| 陶磁器ディスクのQty | 2pcs |
| キャパシタンス | 1.9-2.6nf |
| 広さ | 8 um |
| 適用 | プラスチック溶接機 |
超音波プラスチック部品の溶接線設計:
融合を完了するのに私達が融接の技術を使用することにしたときにプラスチック部品の構造設計は最初に次のポイントを考慮しなければなりません:
1. 溶接（ie必要な強さ）のサイズ
2. 水密および気密を必要としますか。
3. 完全な一見を必要としますか。
4. 合成物質のプラスチックに溶けるか、またはこぼれを避けて下さい
5. それは条件を処理する溶接頭部のために適していますか。
溶接の質
それは次の制御によって得られるかもしれません:
1. 材料
2. プラスチック部品の構造
3. 溶接線の位置そして設計
4. 溶接の表面のサイズ
5. 上部および下の表面の位置そして堅さ
6. 溶接の頭部およびプラスチック部品の構造の接触
7. 滑らかな溶接道
8. 最下型サポート
設計方向
完全で、反復可能な融接方法を達成するためには、3つの主要な設計方向は続かれなければなりません:
1. 最初に接触である2つの表面は必須エネルギーを集中し、融合を完了するために必要な総合エネルギーを最小にするため（ie通電時間）小さくなければなりません。
2. プラスチック部品、ステップまたは舌のためのソケットのような適した固定および直線方法を、見つけて下さい。
3. 共同インターフェイスのまわりの溶接の表面は均一でなければおよび密接に近い接触になりません。もし可能なら、接触表面は同じ平面にエネルギー変換が一貫しているようにできるだけあります。
28Khz 300Wのピラミッドのティー バッグ機械のための超音波トランスデューサーの溶接のプラスチック
