半導体の企業のための35Khz超切刃

半導体の企業のためのきれいなおよびぎざぎざの自由な最先端の35Khz超切刃

記述:

超音波刃物は鋭い刃を必要としないし、多くの圧力を要求しないし、そして切断材料を欠かなかったり損なわない。切刃は超音波によって振動して、摩擦抵抗は非常に小さく、切られるべき材料は刃に付き易くない。それは凍らせていた、粘性伸縮性がある材料に対する明らかな切断効果をもたらす。それは圧力を適用して不便の食糧、ゴムをまたは目的を切るために特に有効である。同時に切断の、切断部分に融合がある。切られた材料のゆるむことを防ぐことができる切断部品は完全に密封される、（織物材料のフラッシュのような）。超音波打抜き機の使用はまた、掘る穴のようなことができ、拡大する、摩擦のペンキ シャベルで掘り、切り分け、等切り開く。

指定:

特徴:

1. Labor-saving、特に設計されていて強さを処理することはオペレータの努力を減らす同じ水平なプロダクトより多くである。
2.毎秒30,000回の時間節約の、高速振動、出力、高性能の自制
3.パワー セービングは、パワー セービング モード元および強力、ナイフのハンドル熱くなって容易さまざまな仕事の条件を満たすためにではない。
4.より強い、前部分は締め金で止める用具を採用する、刃のグリップは強く。
5。、超音波振動の助けによってより美しい、切られた表面は美しく、端正である
6.いつ失敗に警告するより安全な、自動検出システム

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