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| MOQ: | 1 ユニット |
| 価格: | Negotation |
| standard packaging: | 木の場合によって詰められる |
| payment method: | T/T,ウェスタン・ユニオン |
| Supply Capacity: | 1ヶ月あたりの1000の単位 |
超音波噴射保護フィルム シリコン・ウェーファー切断前の特殊コーティング
記述:
超音波噴射保護フィルム 特定のコーティング シリコン・ウェーファー切断前に切る前にシリコンに様々な化学物質を施す効率的な方法一般的な化学物質にはZコーティング,PMMA,および他の簡単に取り除く化学物質が含まれます.FUNSONICのノズルシステムは,シリコンウエファー切断前に保護フィルムのための顧客の特定のコーティング要件と課題を満たすためにカスタマイズすることができます.
超音波噴射保護膜の特定のコーティングは,シリコンウエファー切断の前に,サブマイクロンから100マイクロン以上の厚さを制御することによって,どんな形やサイズにも適用できます.塗装システムは,回転式および伝統的な噴霧などの他の塗装技術に適した代替品です.
パラメーター:
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利点:
超音波ノズルは,光立体処理において重要な応用があります.半導体製造者は,シリコンとガリウムアルセニドチップ基板に光電阻開発者を噴霧するために超音波噴霧技術を使用します噴霧処理には,チップの上にノズルを挿入します.そしてXYZ三軸とサーボモーターを通して超音波ノズルを制御して,コーティングを均等に分配します超音波ノズルのスプレーは柔らかく,連続しているため,化学活性を向上させ,開発効率を向上させ,リバウンドと材料廃棄物を削減することができます.データによると,超音波噴霧技術では,材料の70%まで節約し,重要な寸法の制御を改善できる.
従来のスピンコーティングと比較して,超音波ノズルの利点は,材料をより均等に分散させ,液体の分布が表面張力に依存することを減らすことです.伝統 的 に ピン コート する の は,水槽 や 流れ の 形 の 材料 を 片片 の 部分 に 積む こと で ある遠心力によって表面に散らばりますこのプロセスは,塗装の整合性と均一性を確保するために,温度と溶媒蒸発率の正確な制御を必要とします一方,超音波ノズルは 材料をチップの表面全体に原子化して 連続した薄膜を形成します.溶媒の蒸発と表面力を考慮する必要はありません発射や後部堆積も起こらない
超音波噴射保護フィルム シリコン・ウェーファー切断前の特殊コーティング
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| payment method: | T/T,ウェスタン・ユニオン |
| Supply Capacity: | 1ヶ月あたりの1000の単位 |
超音波噴射保護フィルム シリコン・ウェーファー切断前の特殊コーティング
記述:
超音波噴射保護フィルム 特定のコーティング シリコン・ウェーファー切断前に切る前にシリコンに様々な化学物質を施す効率的な方法一般的な化学物質にはZコーティング,PMMA,および他の簡単に取り除く化学物質が含まれます.FUNSONICのノズルシステムは,シリコンウエファー切断前に保護フィルムのための顧客の特定のコーティング要件と課題を満たすためにカスタマイズすることができます.
超音波噴射保護膜の特定のコーティングは,シリコンウエファー切断の前に,サブマイクロンから100マイクロン以上の厚さを制御することによって,どんな形やサイズにも適用できます.塗装システムは,回転式および伝統的な噴霧などの他の塗装技術に適した代替品です.
パラメーター:
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利点:
超音波ノズルは,光立体処理において重要な応用があります.半導体製造者は,シリコンとガリウムアルセニドチップ基板に光電阻開発者を噴霧するために超音波噴霧技術を使用します噴霧処理には,チップの上にノズルを挿入します.そしてXYZ三軸とサーボモーターを通して超音波ノズルを制御して,コーティングを均等に分配します超音波ノズルのスプレーは柔らかく,連続しているため,化学活性を向上させ,開発効率を向上させ,リバウンドと材料廃棄物を削減することができます.データによると,超音波噴霧技術では,材料の70%まで節約し,重要な寸法の制御を改善できる.
従来のスピンコーティングと比較して,超音波ノズルの利点は,材料をより均等に分散させ,液体の分布が表面張力に依存することを減らすことです.伝統 的 に ピン コート する の は,水槽 や 流れ の 形 の 材料 を 片片 の 部分 に 積む こと で ある遠心力によって表面に散らばりますこのプロセスは,塗装の整合性と均一性を確保するために,温度と溶媒蒸発率の正確な制御を必要とします一方,超音波ノズルは 材料をチップの表面全体に原子化して 連続した薄膜を形成します.溶媒の蒸発と表面力を考慮する必要はありません発射や後部堆積も起こらない
超音波噴射保護フィルム シリコン・ウェーファー切断前の特殊コーティング
