|
| MOQ: | 1 ユニット |
| 価格: | Negotation |
| standard packaging: | 木の場合によって詰められる |
| payment method: | T/T,ウェスタン・ユニオン |
| Supply Capacity: | 1ヶ月あたりの1000の単位 |
電子PCB印刷回路板のための超音波精密コーティング技術
記述:
Electronic PCB (printed circuit board) protection ultrasonic precision coating technology is an advanced ultrasonic coating process that uses high-frequency ultrasonic vibration to fully atomize moisture-proof coatingsPCBの表面を均等に覆い,回路板の機能性を効果的に保護し,使用寿命を延長します.
超音波技術によって コーティングとPCB表面の接着性が向上します電子PCB板の保護性能を向上させ,電子製品の常に変化する要求に応える.
パラメーター:
| 製品タイプ | 超音波精密スプレーコーティング機械 実験用デスクトップ FS150型 |
| 噴霧ノズルの動作頻度 | 20〜200KHz |
| ノズルのパワー | 1〜15W |
| 連続噴射量 最大 | 0.01-50ml/min |
| 効果的噴霧幅 | 2〜100mm |
| 噴霧の均一性 | ≥95% |
| 溶液変換率 | ≥95% |
| ドライフィルムの厚さ | 20nm〜100μm |
| 溶液粘度 | ≤30cps |
| 温度範囲 | 1〜60°C |
| 原子化粒子 (平均値) | 10〜45μm (蒸留水),ノズルの周波数によって決定される |
| 偏向圧力 最大 | ≤0.10MPA |
| 入力電圧 | 220V±10%/50-60Hz |
| 練習モード | X. Y軸とZ軸の線形軌道の運動モジュール,上下/前後/左右運動を行う |
| モーションコントローラ | 操作ソフトウェアシステム,パラメータ設定 |
| コントロール内容 | 超音波噴射,液体供給,加熱,超音波分散その他のシステム |
| 液体供給方法 | 精密注入ポンプ |
| 超音波分散システム (オプション) | 50ml,40K,生物学的サンプラー |
| 超音波分散システムの定数電源 | 200W,10A |
パラメータ調整:
下記のパラメータを調整することで,コーティングのスプラッシュ現象を改善する.
1噴霧の強度を低下させるために,超音波の力を減らす
2コーティング速度を減らし:コーティング速度を減らし,コーティングが基板に均等に広がる時間が長くなり,スプラッシングを減らすことができます.
3パルス時間を延長: パルス時間を増加させることで,コーティングが瞬時に噴出するのではなく,より完全に原子化することができます
4. 周波数を減らす:より安定するようにスプレーモードを変更するために低超音波周波数を使用
5粘度を増やす: コーティングが薄すぎると,コーティングの粘度を適切に増加させることができます (例えば,濃縮剤を追加することによって)
6. 喷嘴設計を最適化するか,喷嘴を交換: より合理的な噴嘴設計を使用するか,噴嘴の噴霧角度と距離を調整
電子PCB印刷回路板のための超音波精密コーティング技術
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| MOQ: | 1 ユニット |
| 価格: | Negotation |
| standard packaging: | 木の場合によって詰められる |
| payment method: | T/T,ウェスタン・ユニオン |
| Supply Capacity: | 1ヶ月あたりの1000の単位 |
電子PCB印刷回路板のための超音波精密コーティング技術
記述:
Electronic PCB (printed circuit board) protection ultrasonic precision coating technology is an advanced ultrasonic coating process that uses high-frequency ultrasonic vibration to fully atomize moisture-proof coatingsPCBの表面を均等に覆い,回路板の機能性を効果的に保護し,使用寿命を延長します.
超音波技術によって コーティングとPCB表面の接着性が向上します電子PCB板の保護性能を向上させ,電子製品の常に変化する要求に応える.
パラメーター:
| 製品タイプ | 超音波精密スプレーコーティング機械 実験用デスクトップ FS150型 |
| 噴霧ノズルの動作頻度 | 20〜200KHz |
| ノズルのパワー | 1〜15W |
| 連続噴射量 最大 | 0.01-50ml/min |
| 効果的噴霧幅 | 2〜100mm |
| 噴霧の均一性 | ≥95% |
| 溶液変換率 | ≥95% |
| ドライフィルムの厚さ | 20nm〜100μm |
| 溶液粘度 | ≤30cps |
| 温度範囲 | 1〜60°C |
| 原子化粒子 (平均値) | 10〜45μm (蒸留水),ノズルの周波数によって決定される |
| 偏向圧力 最大 | ≤0.10MPA |
| 入力電圧 | 220V±10%/50-60Hz |
| 練習モード | X. Y軸とZ軸の線形軌道の運動モジュール,上下/前後/左右運動を行う |
| モーションコントローラ | 操作ソフトウェアシステム,パラメータ設定 |
| コントロール内容 | 超音波噴射,液体供給,加熱,超音波分散その他のシステム |
| 液体供給方法 | 精密注入ポンプ |
| 超音波分散システム (オプション) | 50ml,40K,生物学的サンプラー |
| 超音波分散システムの定数電源 | 200W,10A |
パラメータ調整:
下記のパラメータを調整することで,コーティングのスプラッシュ現象を改善する.
1噴霧の強度を低下させるために,超音波の力を減らす
2コーティング速度を減らし:コーティング速度を減らし,コーティングが基板に均等に広がる時間が長くなり,スプラッシングを減らすことができます.
3パルス時間を延長: パルス時間を増加させることで,コーティングが瞬時に噴出するのではなく,より完全に原子化することができます
4. 周波数を減らす:より安定するようにスプレーモードを変更するために低超音波周波数を使用
5粘度を増やす: コーティングが薄すぎると,コーティングの粘度を適切に増加させることができます (例えば,濃縮剤を追加することによって)
6. 喷嘴設計を最適化するか,喷嘴を交換: より合理的な噴嘴設計を使用するか,噴嘴の噴霧角度と距離を調整
電子PCB印刷回路板のための超音波精密コーティング技術
