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生産名: | 超音波精密スプレーコーティングマシン | 頻度: | 20-200kHz オプション |
---|---|---|---|
パワー: | 1〜15W | 自動化された粒子サイズ範囲: | 15-20μm |
スプレーの流れ: | 0.01-50ml/min | 液体粘度: | <30cps |
粒子の大きさ: | <8μm | 適用する: | 定性実験に適している |
ハイライト: | 超音波精密コーティング技術,超音波噴霧PCB表面コーティング,PCB 超音波スプレーコーティングマシン |
電子PCB印刷回路板のための超音波精密コーティング技術
記述:
Electronic PCB (printed circuit board) protection ultrasonic precision coating technology is an advanced ultrasonic coating process that uses high-frequency ultrasonic vibration to fully atomize moisture-proof coatingsPCBの表面を均等に覆い,回路板の機能性を効果的に保護し,使用寿命を延長します.
超音波技術によって コーティングとPCB表面の接着性が向上します電子PCB板の保護性能を向上させ,電子製品の常に変化する要求に応える.
パラメーター:
製品タイプ | 超音波精密スプレーコーティング機械 実験用デスクトップ FS150型 |
噴霧ノズルの動作頻度 | 20〜200KHz |
ノズルのパワー | 1〜15W |
連続噴射量 最大 | 0.01-50ml/min |
効果的噴霧幅 | 2〜100mm |
噴霧の均一性 | ≥95% |
溶液変換率 | ≥95% |
ドライフィルムの厚さ | 20nm〜100μm |
溶液粘度 | ≤30cps |
温度範囲 | 1〜60°C |
原子化粒子 (平均値) | 10〜45μm (蒸留水),ノズルの周波数によって決定される |
偏向圧力 最大 | ≤0.10MPA |
入力電圧 | 220V±10%/50-60Hz |
練習モード | X. Y軸とZ軸の線形軌道の運動モジュール,上下/前後/左右運動を行う |
モーションコントローラ | 操作ソフトウェアシステム,パラメータ設定 |
コントロール内容 | 超音波噴射,液体供給,加熱,超音波分散その他のシステム |
液体供給方法 | 精密注入ポンプ |
超音波分散システム (オプション) | 50ml,40K,生物学的サンプラー |
超音波分散システムの定数電源 | 200W,10A |
パラメータ調整:
下記のパラメータを調整することで,コーティングのスプラッシュ現象を改善する.
1噴霧の強度を低下させるために,超音波の力を減らす
2コーティング速度を減らし:コーティング速度を減らし,コーティングが基板に均等に広がる時間が長くなり,スプラッシングを減らすことができます.
3パルス時間を延長: パルス時間を増加させることで,コーティングが瞬時に噴出するのではなく,より完全に原子化することができます
4. 周波数を減らす:より安定するようにスプレーモードを変更するために低超音波周波数を使用
5粘度を増やす: コーティングが薄すぎると,コーティングの粘度を適切に増加させることができます (例えば,濃縮剤を追加することによって)
6. 喷嘴設計を最適化するか,喷嘴を交換: より合理的な噴嘴設計を使用するか,噴嘴の噴霧角度と距離を調整
電子PCB印刷回路板のための超音波精密コーティング技術