|
| Moq: | 1台 |
| 価格: | Negotation |
| 標準パッケージ: | カートンで詰め込まれています |
| 支払方法: | T/T、ウェスタンユニオン |
| 供給容量: | 1か月あたり1000ユニット |
説明:
28K 超音波インジウムコーティング溶接技術は、超音波ターゲット溶接とも呼ばれ、環境に優しい溶接ソリューション 28K 超音波インジウムコーティング溶接技術は、新しいターゲット結合方法です。その利点は、新しい半導体合金、太陽電池、光ファイバー通信、原子エネルギー、航空宇宙技術、コンピューター、テレビ、および防食分野で徐々に反映されています。超音波ターゲット溶接の最も一般的な方法はインジウムコーティングであり、フラックスを使用しない環境に優しい溶接ソリューションを提供し、従来のフラックス溶接技術のさまざまな問題を根本的に回避し、安定した信頼性の高い溶接を提供します。
パラメータ:
| モデル | FSY-2808-PL |
| 名称 | 28Khz 超音波フラットインジウムコーティング |
| 周波数 | 28Khz |
| 電力 | 800w |
| 温度範囲 | 150-400℃ |
| 動作振幅 | 3-20μm |
| 入力電圧 | 220V±10%,50/60Hz, 4A |
| 振動ヘッドサイズ | 50*10mm またはカスタマイズ |
| 制御モード | I/O または 485 通信制御をサポートし、自動化操作と統合可能 |
| 製品タイプ | フラットインジウムコーティング | 内側インジウムコーティング | 外側インジウムコーティング | |
| 電力 | 100-1000W | 500-2500W | 300-1500W | |
| 周波数 | 20,28,30KHz | 20KHz | 20KHZ | |
| 温度範囲 | 150-400℃ | |||
| 動作振幅 | 3-20μm | 3-15μm | 3-20μm | |
| 入力電圧 | 220V± 10%,50/60Hz,4A | 220V± 10%,50/60Hz,8A | 220V± 10%,50/60Hz,6A | |
| ホーンの材質 | チタン合金 | |||
| 動作モード | 断続的/連続動作 | |||
| 制御モード | 手動ボタンまたは外部制御 | |||
| コンポーネント | 超音波発生器、トランスデューサー、特殊振幅レバー、インジウムコーティングヘッド、シェルなど | |||
| 超音波発生器 | サイズ | 180*120*360mm | ||
| 重量 | 5kg | |||
| 特徴 | 完全デジタル周波数追跡システム、温度自動調整システム、24時間稼働可能 | |||
| ホーンのサイズ | Φ16T-ハット型円形ホーン、50*10mm 角型ホーン | 50*30mm（ラジアンフィッティングチューブ内径） | 80*20mm（ラジアンフィッティングチューブ外径） | |
| 処理材料 | ITO ガラス、アルミニウム、モリブデン、銅、インジウムなど | |||
| アプリケーション | フラット、内穴、外円など | |||
今後の開発:
1. プロセス最適化と自動化: 技術の進歩に伴い、超音波インジウムコーティングプロセスは、よりインテリジェントで自動化された方向に発展しています。超音波パラメータとコーティングプロセスを最適化することにより、生産効率とコーティング品質をさらに向上させることができます。
2. 新素材の応用: 従来のインジウム層に加えて、研究者は、より優れた機能性能を実現するために、銅、ニッケルなどの他の金属または合金材料を超音波コーティングプロセスで使用することを検討しています。
3. 微細およびナノスケールでの微細コーティング: 超音波振動パラメータを微細に制御することにより、マイクロメートルまたはナノメートルレベルでの超微細コーティング堆積を実現でき、電子デバイスや MEMS などの分野で使用されます。
4. 複雑なコンポーネントのコーティング: 複雑な形状のコンポーネントの場合、研究者は、複雑な表面に均一なコーティングを実現するために、マルチポイント超音波振動ヘッドを開発しています。
5. オンライン監視とフィードバック制御: 高度なセンシング技術と組み合わせることで、コーティングプロセスのリアルタイム監視とフィードバック制御を実現し、コーティング品質の安定性をさらに向上させることができます。
全体として、超音波インジウムコーティング技術は、より高いインテリジェンス、洗練度、柔軟性に向けて発展しており、将来的には、電子機器、自動車、航空などの分野でより幅広い用途が見込まれます。もちろん、さらなる技術革新とプロセス最適化により、より大きなブレークスルーを達成する必要があります。
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| Moq: | 1台 |
| 価格: | Negotation |
| 標準パッケージ: | カートンで詰め込まれています |
| 支払方法: | T/T、ウェスタンユニオン |
| 供給容量: | 1か月あたり1000ユニット |
説明:
28K 超音波インジウムコーティング溶接技術は、超音波ターゲット溶接とも呼ばれ、環境に優しい溶接ソリューション 28K 超音波インジウムコーティング溶接技術は、新しいターゲット結合方法です。その利点は、新しい半導体合金、太陽電池、光ファイバー通信、原子エネルギー、航空宇宙技術、コンピューター、テレビ、および防食分野で徐々に反映されています。超音波ターゲット溶接の最も一般的な方法はインジウムコーティングであり、フラックスを使用しない環境に優しい溶接ソリューションを提供し、従来のフラックス溶接技術のさまざまな問題を根本的に回避し、安定した信頼性の高い溶接を提供します。
パラメータ:
| モデル | FSY-2808-PL |
| 名称 | 28Khz 超音波フラットインジウムコーティング |
| 周波数 | 28Khz |
| 電力 | 800w |
| 温度範囲 | 150-400℃ |
| 動作振幅 | 3-20μm |
| 入力電圧 | 220V±10%,50/60Hz, 4A |
| 振動ヘッドサイズ | 50*10mm またはカスタマイズ |
| 制御モード | I/O または 485 通信制御をサポートし、自動化操作と統合可能 |
| 製品タイプ | フラットインジウムコーティング | 内側インジウムコーティング | 外側インジウムコーティング | |
| 電力 | 100-1000W | 500-2500W | 300-1500W | |
| 周波数 | 20,28,30KHz | 20KHz | 20KHZ | |
| 温度範囲 | 150-400℃ | |||
| 動作振幅 | 3-20μm | 3-15μm | 3-20μm | |
| 入力電圧 | 220V± 10%,50/60Hz,4A | 220V± 10%,50/60Hz,8A | 220V± 10%,50/60Hz,6A | |
| ホーンの材質 | チタン合金 | |||
| 動作モード | 断続的/連続動作 | |||
| 制御モード | 手動ボタンまたは外部制御 | |||
| コンポーネント | 超音波発生器、トランスデューサー、特殊振幅レバー、インジウムコーティングヘッド、シェルなど | |||
| 超音波発生器 | サイズ | 180*120*360mm | ||
| 重量 | 5kg | |||
| 特徴 | 完全デジタル周波数追跡システム、温度自動調整システム、24時間稼働可能 | |||
| ホーンのサイズ | Φ16T-ハット型円形ホーン、50*10mm 角型ホーン | 50*30mm（ラジアンフィッティングチューブ内径） | 80*20mm（ラジアンフィッティングチューブ外径） | |
| 処理材料 | ITO ガラス、アルミニウム、モリブデン、銅、インジウムなど | |||
| アプリケーション | フラット、内穴、外円など | |||
今後の開発:
1. プロセス最適化と自動化: 技術の進歩に伴い、超音波インジウムコーティングプロセスは、よりインテリジェントで自動化された方向に発展しています。超音波パラメータとコーティングプロセスを最適化することにより、生産効率とコーティング品質をさらに向上させることができます。
2. 新素材の応用: 従来のインジウム層に加えて、研究者は、より優れた機能性能を実現するために、銅、ニッケルなどの他の金属または合金材料を超音波コーティングプロセスで使用することを検討しています。
3. 微細およびナノスケールでの微細コーティング: 超音波振動パラメータを微細に制御することにより、マイクロメートルまたはナノメートルレベルでの超微細コーティング堆積を実現でき、電子デバイスや MEMS などの分野で使用されます。
4. 複雑なコンポーネントのコーティング: 複雑な形状のコンポーネントの場合、研究者は、複雑な表面に均一なコーティングを実現するために、マルチポイント超音波振動ヘッドを開発しています。
5. オンライン監視とフィードバック制御: 高度なセンシング技術と組み合わせることで、コーティングプロセスのリアルタイム監視とフィードバック制御を実現し、コーティング品質の安定性をさらに向上させることができます。
全体として、超音波インジウムコーティング技術は、より高いインテリジェンス、洗練度、柔軟性に向けて発展しており、将来的には、電子機器、自動車、航空などの分野でより幅広い用途が見込まれます。もちろん、さらなる技術革新とプロセス最適化により、より大きなブレークスルーを達成する必要があります。
